高純金靶材

高純鉑蒸發顆粒

高純金蒸發顆粒

金基、Pt蒸發材料和濺射靶材

用途：制造半導體芯片電極膜、歐姆接觸膜和連線膜等

合金牌號： Au01、Au1、Pt1、AuGe2-12、AuGeNi12-2、AuBe1、AuZn5、AuSn20-25等

產品規格：規則顆粒、絲材，方型、圓型濺射靶材

行業：半導體、航空、航天