貴研牌銀錠執行：GB/T4135—2002牌號：IC-Ag99.99銀錠重量規格15Kg±1Kg應用領域：銀飾品、首飾、貨幣、高能電池、感光材料、復合材料、電子漿料醫藥、鍍銀、電觸點材料、化學化工等 >>詳細

執行標準：GB/T4135-2016牌號：IC-Ag99.99銀珠粒徑2mm-5mm產品介紹：白銀具有良好的導電導熱性能，良好的柔韌性，延展性和反射性等，白銀的應用領域廣泛，使得它在多數行業中不可替代。應用領域：銀飾品，首飾、電子漿料、化學、化工 >>詳細

貴金屬精密合金材料精密合金用途：電阻應變材料、精密電阻合金材料、軟導線合金牌號：PtW8、PtAg20、AuNiFeZr5-1.5-0.3Au/Al、Ag/Al產品規格：絲材、復合絲材行業：航海、航天、電子工業 >>詳細

銀管材純銀產品用途：電極板、導火線、鍍膜、鉭電容器殼體合金牌號：Ag1、Ag2產品規格：絲材、板材、片材、棒、管、濺射靶材行業：電鍍、電子工業 >>詳細

Ag/Cu復合材料貴金屬復合材料用途：電刷、換向器、熱保護器、開關、繼電器合金牌號：AgCuNi/Tu1、AgNi10/QSn6.5-0.1、ASCM/BZn、AgCe0.5/QSn等產品規格：復合片材行業：電子行業、家用電器 >>詳細

AgCuONiO電接觸材料AuAgCuPd合金電刷材料AuAgCu35-5滑環材料CuONiO電接觸材料電接觸材料用途：點火接點、低壓開關電器接點，電刷、導電環。合金牌號：PtIr25、PdIr18、AuAgCu20-10、AgCuONiO4-0.5、AgCuNi20-2、PdAgCuAuPtZn等。產品規格... >>詳細

鍵合金絲鍵合金絲用途：半導體芯片與框架連接線合金牌號：G1、G2、G3金健合絲，金復銀合金絲，銀合金絲產品規格：直徑15～20微米絲材行業：半導體（LED） >>詳細

高純金靶材高純鉑蒸發顆粒高純金蒸發顆粒金基、Pt蒸發材料和濺射靶材用途：制造半導體芯片電極膜、歐姆接觸膜和連線膜等合金牌號：Au01、Au1、Pt1、AuGe2-12、AuGeNi12-2、AuBe1、AuZn5、AuSn20-25等產品規格：規則顆粒、絲材，方型、圓型... >>詳細

測溫材料測溫材料用途：制造標準、工業熱偶，定碳熱偶合金牌號：PtRh10/Pt、PtRh13/Pt、PtRh30/PtRh6產品規格：直徑0.5、0.04～0.06絲材行業：鋼鐵、儀表制造 >>詳細

AgCu28合金焊料帶材AgCu28合金焊料片環AgCu28合金焊料絲環電真空焊料用途：電子管、真空開關管，真空斷路器、微波磁控管、光電倍增管等產品釬焊合金牌號：AgCu28、AgCuNi28-0.75、AgCuNi28-2、AgCuGeCo、AuSn20、AuNi18、PdAgCu52-28等產... >>詳細

平紋催化網鉑合金催化網用途：常壓、中壓和高壓爐，制備硝酸，氰氫酸和己內酰胺催化網和回收網合金牌號：催化網PtRh5、PtRh7、PtRh8、PtRh10、PtPdRh4-3.5、SMC全功能合金套網；回收網PdNi5產品規格:SMC全功能合金套網、多層網、針織網、... >>詳細

SMC全功效套網根據貴金屬催化原理，結合氨氧化反應特點進行設計，是目前硝酸裝置首選催化網。氨氧化反應裝置的影響因素有：溫度、壓力、反應時間、氨空比、產能、使用周期等。貴金屬催化網的影響因素有：合金成分、絲徑、裝填量、網結構、... >>詳細

該產品根據金屬催化原理及化學反應特點進行設計，采用特殊的加工技術進行制備，貴研鉑業是目前國內唯一能夠加工制備該結構催化網的企業。結構為多層立體空間結構，使貴金屬有效催化比表面積得到最大化，從而提高氨氧化率，降低貴金屬損耗... >>詳細

電接觸材料是制備電力、電器電路中通、斷控制及負載電流電器（如開關、繼電器、起動器及儀器儀表等）的關鍵材料。昆明貴金屬研究所在貴金屬電接觸材料領域的研究和開發已有數十年的歷史，擁有深厚的技術基礎和生產經驗。貴研所主要的電接... >>詳細

高純鎳及鎳合金靶材是制造半導體芯片硅化物過程的關鍵材料，在半導體二極管、金屬氧化物場效應管以及集成電路等領域具有廣泛的應用，應用范圍涉及通信、汽車、計算機及便攜式電器、工業、航天、家電等各種領域。貴金屬濺射靶材（Au、Pt）... >>詳細